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topFAQ ≫ 冷却 更新: 2005.04.12 (4966d)

冷却

整備者:竹内#1367
2000.10.09更新
  1. 6100の冷却構造はどのようになっていますか?
  2. 温度が高くなり過ぎると、どのような不具合が発生しますか?
  3. 温度は何度くらいならば問題はないでしょうか?
  4. 電子部品は熱に弱いという話を聞きますが、G3カードの発熱で6100が故障したりしませんか?
  5. どのように冷却すれば良いでしょうか?
  6. 何種類も冷却方法がありますが、お勧めの冷却方法はどれですか?
  7. 温度測定ツールはどこで手に入りますか?
  8. MPC-GX1の冷却に関する情報はありますか?
  9. Power Macintosh 7100の冷却に関する情報はありますか?
  10. ファンはどこで売っていますか?
  11. ファンを選ぶ際に注意すべき事は何でしょうか?
  12. ファンの電源はどこから取れば良いですか?
  13. ファンから出ているコードには色が付いていますが、色によって違いはありますか?
  14. ファンの音がうるさいです。どうにかなりませんか?
  15. 寒い場所で使用する際の注意点はありますか?
  16. その他の様々な情報

6100の冷却構造はどのようになっていますか?

吸気孔から入った空気が、内部を流れていく過程で各部から発せられる熱を吸収することにより暖められて、最終的に排気ファン(電源ファンを兼ねる)によって排出されます。
空気の流れを図示するとこのようになります。(空気は左から右へ流れます。)

ハードディスク下吸気孔 ┬ PPC601── ┬ 6100中央部 ─ メモリ ─ 電源下部排気ファン
            └ PDSスロット ┘

ハードディスク下吸気孔から空気の流れが二分していますが、これはROM(又は二次キャッシュ)が壁になることによりPDSスロット方向へ空気が流れるためです。このおかげで、G3カードにも風が行き渡ることになります。

空気の流れをロスコスモークと面レーザーで目視すると、次のような空気の流れの特徴があるそうです。

最初のPPC601ファンに関してですが、目視ではPPC601ファンの影響は無いように見えるようですが、実際にPPC601ファンを取り付けることにより温度低下がもたらされているので、何らかの影響力は与えているものと思われます。次に上蓋を外した状態での使用ですが、上蓋を外すことにより上記で述べられているように空気の流れが止まってしまい、暖かい空気がその場に留まってしまいます。その結果内部温度は一気に上昇することになります。上蓋を外すと内部の暖かい空気が外へ逃げるような気もしますが、ここでの説明の通りこれは逆効果ですので注意してください。


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温度が高くなり過ぎると、どのような不具合が発生しますか?

熱によるトラブルかどうかの見分け方ですが、「暫く使用しない状態から起動すると正常に起動できるが、異常終了した直後に再起動した場合には起動できず、また暫く時間を置くと使用できるようになる」という場合は、熱によるトラブルである可能性が高いです。これは、PowerPCチップは温度が上昇すると自ら性能を落として発熱を防ぐという性質に因るものです。

熱によるトラブルの場合、異常終了した直後に上ぶたを開けると、次のような状態になっていることもあります。

無理に使い続けると、電源部や基板が焼けたり故障したり、中でコンデンサーが爆発して、フロッピー口から煙を吐き出すという危険な状態になることもあるので、絶対に無理はしないで下さい。

◎具体的な症状例

上ふたを開けてエアコンの風で冷却する等の冷却対策を行っている時は長時間(8〜9時間)症状が発生しないこともあります。しかし、余程の時以外はこのような使い方は止めた方が良いです。

という場合は、ファンの軸受けがやられたか、あるいは異物混入の可能性が高いです。 異物混入なら異物を除去すれば、使えます。 ファンの軸受けがやられた場合は、ファンを交換しましょう。ファンの故障により冷却が止まると, 直に電源回路が焼けます。スイッチング電源の故障が発生する前ならば、電源のファン交換で修理可能です。


◎トラブル時の対処法

熱によるトラブルかなと思ったら、以下の点を確認しましょう。内部がやけどするくらいに熱くなっていることもあるので、十分に冷えるのを待ってから作業しましょう。また、熱により基板などが焼けている場合もあるので、電源再投入時には十分に注意して下さい。


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温度は何度くらいならば問題はないでしょうか?

安全な温度は明示できません。というのも、このFAQ内の「温度測定ツールについて」で述べられているように、G3カードの温度センサーは誤差が大きいので、温度測定ツールを用いた他のG3カードとの温度比較はあまり意味がありません。例えば同じ60度表示でも、実際の温度はある人は48度で、ある人は72度ということもありますので。
注意:PPC601で動いてるときの温度は、温度測定ツールでは分かりません。参照:温度測定ツールについて

メーカー等による使用推奨温度も諸説あるようです。参照:その他の様々な情報


そのため温度測定ツールによる温度は参考程度に考えておいて、まずはこのFAQ内の「お勧めの冷却方法」で述べられている冷却方法をできるだけ行ってみて、それでもこのFAQ内で述べられている「熱によるトラブル」が発生するようであれば、さらなる冷却方法を試してみるということで問題ないでしょう。

それでもどうしても熱が気になるようであれば、発熱自体を減らす必要があります。「機器を外付けにする、発熱量の低い機器を用いる」を御覧下さい。

※このFAQ内で使用している温度は温度測定ツールで測定した温度です。


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電子部品は熱に弱いという話を聞きますが、G3カードの発熱で6100が故障したりしませんか?

普通に使用している限り、問題はありません。

例えば、半田やワイヤーボンドがやられる温度は150度以上ですから、通常のG3カード使用状態ではROM等が壊れることはないと思います。(だからといって、150度でもG3カードが正常に動くと言うわけではありません。メーカー等による使用推奨温度についてはその他の様々な情報を参照して下さい。)
そして、温度と寿命の関係ですが、樹脂パッケージの素子について温度と不良発生の関係をあらわした表では、80度をこえると10度温度があがるごとに寿命が40%程度になっていくのが示されています。しかし通常ジャンクション温度にならないように、設計的にサーマルシャットダウンの回路が入っているのでこんな寿命にはなりません。
それと、自己発熱でない伝導&輻射熱による場合、熱を受けるICとの熱抵抗との兼ね合いもありますので実際は殆ど問題になりません。
さらに、MPU(CPU)はもともと発熱することを前提に設計+作製されていますので、度をこえるクロックアップや指定外での条件での使用を除けば、その寿命は人間の寿命より長いです。

より詳しい説明はNo.851からの書き込みを参照して下さい。


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どのように冷却すれば良いでしょうか?

具体的な冷却方法としては次のような方法が考えられます。冷却効果は使用環境、使用機器、冷却方法の組み合わせによって変わりますので、色々と試してみてベストな冷却方法を探してみて下さい。


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何種類も冷却方法がありますが、お勧めの冷却方法はどれですか?

手軽にお金がかからずできる冷却方法としては、次のような方法があります。

これらの方法は6100内部に手を加えるものではないので、安全に作業ができます。

この他、効果的な冷却方法としては、次のような方法があります。

G3カードを取り付けたりクロックアップをしても、これくらいの冷却を行っていれば問題なく動作しているようです。冷却する際には、まずは上記の冷却方法をできるだけ試してみることをお勧めします。
また、冷却効率を下げないためにも定期的な電源の清掃が必要です。
詳細については、このFAQ内の「電源ファン」及びFAQ「清掃」(現在リンク切れ)を御覧下さい。


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温度測定ツールはどこで手に入りますか?

G3=PPC750はPPC603直系のチップで、モバイル用途も念頭にチップ内にサーモセンサー機能が内包されています。
従ってPPC601で動いてるときの温度は分かりません。
ソフトはこのセンサーをチェックして温度を表示しています。このセンサーの単位はLSBで表現され、1LSBは4度となっています。 但し補正を行っていない場合は±3LSB(最大誤差±12度)の精度になるようなので、ツールで表示される温度はその個体での相対的な目安として考えておいた方が良いでしょう。例えば60度と表示されても本当に60度かどうかはわかりませんが、何らかの冷却方法を行った結果50度になったならば、その冷却方法は10度下げる効果はあると考えて良いでしょう。

ソフト名と入手先


MacProby(シェアウェア)を使用することによって、G3チップがIBM製の銅配線(LoneStar)かモトローラ製のアルミ配線(arthur)かということが分ります。


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MPC-GX1の冷却に関する情報はありますか?

MPC-GX1は6100と構造が異なるため、冷却に関しても相違点があります。


MPC-GX1において効果があると報告のあった冷却方法です。


他に、吸気口にファンを取り付けると効果的ではないかという意見もあります。DOS/V用のハードディスクとハードディスクマウンタの間に挟む薄型のファンを、GX1のハードディスクと吸気口の間に挟むというものです。


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Power Macintosh 7100の冷却に関する情報はありますか?

CPU冷却用のファンですが、当時の雑誌記事の写真によれば結構大きなファンがついています。ただ、これはCPUのヒートシンクに風を吹きつけているようなので(ハードディスクやフロッピーディスクがついているサブシャーシからぶらさがっているような感じ)、ヒートシンクはめ込みファンでもかまわないと思います。CPUに直接吹きつけるように取り付ければいいと思います。

ファンの電源は、ファンの電圧をチェックしてハードディスクの電源から分岐するのが手間もかからないと思います。4p電源コネクタ分岐ケーブルへの改造方法は、ぴろりんさんのページで詳しく説明されています。また7100本体の電源ケーブルに、ラッチ付きのちいさな2ピンコネクタ(DOS/V機のATXボードから出ているCPU用のFANの電源コネクタみたいなもの)がついている場合もあるようです。

参考:7100の情報サイトです。


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ファンはどこで売っていますか?

パーツ屋やDOS/Vショップで手に入ります。例えばCPU用の4cm角のファンは1000円前後、電源用の8cm角のファンは2000円前後で売っているようです。また、ネット上でファンの型番で検索すると取り扱っている店が見つかることもあります。通販の場合はファンのコネクタの形状も確認しておいたほうが良いでしょう。

メーカーサイトでは、山洋電気のサイトで山洋電気製ファンの型番がわかります。


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ファンを選ぶ際に注意すべき事は何でしょうか?

代替えファンの選び方ですが、ファンの大きさ・アンペア数・コネクタの形状が同じ物ならば、ほぼ問題なく動きます。ファンの大きさ・アンペア数は正確に分りますが、コネクタのは多くの種類があるので、購入時は注意が必要です。店で購入する時は元のファンを持っていって確認する方が良いでしょう。

より正確に選ぶならば、電源仕様・大きさ・取付部を確認し、回転数やP-Q特性(圧力P(内部空気抵抗等)と流量Q(風の量、冷却能力))のグラフを見て選定すればと思います。付いていたファンの機種から規格が検索できるメーカもあります。ファンの寿命は通常5万時間以上だそうです。

特に吸気ファンをつける際の注意点ですが、もともとファンを選定する場合、その機器(6100筐体中身も実装した形で)のシステムインピーダンスという空気抵抗を測定し、外部環境温度40.5度での内部発熱量から、必要な風量が取れるファンをそのファンのP-Q特性(圧力と流量)グラフから選定します。
つまり、6100に元々ついている電源部のファンは吐き出しですが、6100のシステムインピーダンスから、その中は、ファンの回転と共に、気圧が変化している形になります。この状態で、流量が決まりますから、ゴミがついたりすると、そのファンのP-Q特性グラフから、Pが上昇し、流量が減ります。すると発熱が増えます。こう言う関係で、吸気ファンを付けた場合、吸気ファンのP-Q特性にも寄りますが、吸気ファンによって、電源部に付けたファンがほとんど効果のないファンになって、電源部が死ぬということもあります。CPU部分は、冷えるのですが・・・。
ですから、6100のCPU部電源部のそれぞれのPresure(P)を半導体圧力センサー等で測定し、その部分の流量も流量計で測定し、ファンを選定するか、熱解析ソフトで解析して、ファンの位置や能力を決めるのがベターです。

電源部が死んでも、まず破壊されるのは、数百円の温度ヒューズ抵抗ですからパーツやで購入すれば、交換できます。


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ファンの電源はどこから取れば良いですか?

ファンを取り付ける時は、電源の合計容量に注意する必要があります。ファンくらいでしたら普通は大丈夫でしょうけど、電気食いのディスクをすでにつないでいたりする場合には注意してください。

電源の取り方ですが、電源ファンは電源基板のコネクタから、601ヒートシンクファンやG3ヒートシンクファンは下図のようにSCSI機器への電源ケーブルから分岐する方が便利です。本体底面に取り付ける排気ファンや、その他電気を食う大形ファンを使用する場合には、外部電源を使用する方が良いでしょう。


電源──+──SCSI機器
    |
    +──ファン

この場合、ファンに分岐されたコネクタが付いている場合は良いのですが、そうで無い場合は分岐コネクタを自作または電源コネクタに直接配線する方法があります。直接配線する方法はぴろりんさんのページで紹介されています。

他にも電源にファン用の電源ケーブルを増設する方法もあります。この方法もぴろりんさんのページで紹介されています。


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ファンから出ているコードには色が付いていますが、色によって違いはありますか?

普通は、赤が電源、黒あるいは青がGndで、黄色はFG(回転周波数)パルスか、RD(状態検出)です。つまり、回転周波数に応じたHigh/Lowのパルス出力か、ファンが回転している時は、High:止まっていたりロックされているときはLowになる出力データ端子です。

但し、オープンコレクタ出力なので、Isinkで、25mA以下になるようにプルアップ抵抗で、電源につってやります。つまり、数キロオームの抵抗を黄色の線に付けて電源に接続するだけです。
でも、マイコン等でこの信号を監視していないのであれば接続の必要はありません。


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ファンの音がうるさいです。どうにかなりませんか?

ファンを増やしたり大形のファンを取り付けることにより、相応の騒音が発生します。

音を重視するならば、12V用のファンを5Vに繋いで使うという方法があります。音は12Vのときに比べると5Vはかなり静かです。ただし冷却能力は落ちますので、この点注意が必要です。また、静音(消音)ファンというものがあるので、これを使用するのも一考です。静音ファンといっても、ただ回転数が遅く、風量が取れないだけのものもありますので、注意が必要です。静音ファンは山洋電気で扱っています。

詳細はFAQの「振動、騒音対策(現在リンク切れ)」をご覧下さい。


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寒い場所で使用する際の注意点はありますか?

G3カードを使用している場合、室温が低い状態(寒い)で6100を起動するとG3 Extensionを読み込んだとたんにフリーズすることがあるようです。部屋が暖かくなるのを待つかシフト起動で601でたち上げれば、冷えた状態でも大丈夫です。

理由として、SIMMが寒さで冷えている状態ではアクセススピードがわずかに鈍り(という表現で的確かどうかわかりませんが)、601上ではなんとかなっても、G3になったら耐えられなくなる、という説があります。
また、寒い時期は基盤上に結露する可能性があるという説もあります。CPUまわりが暖まったときに放出された微量の水蒸気がまだ冷たい周囲の基盤上で水滴になってショートするらしいです。これについては、電源を入れたときファンが回ってマック内部の空気が循環し始めるので、大丈夫じゃないかという話もあります。

状況は違いますが、冬期に宅配便でG3カードを届けてもらった時にG3カードが結露しました。外(-10℃)から家の中(25℃)へという急激な温度変化が原因だったと思います。


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その他の様々な情報

今までの分類に当てはまらない温度関係の情報です。温度は何度くらいならば問題はないでしょうか?でも述べたように、温度に関しては目安と考えて下さい。温度変化についてもデータが少ない事例が多いので、参考程度に見て下さい。


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吸排気分離

6100は底面から吸気及び排気を行っており、6100の足の高さが低いため底面の空気の流れが悪くなりがちで、排出された暖かい空気が下部にたまってしまいます。その結果、吸気の際にその暖かい空気を吸い込んでしまい、内部温度が上昇してしまいます。そこで6100本体下で吸気部分と排気部分を仕切ることにより、排出された暖かい空気を再度吸い込むことを避けることができます。

分離方法はいくつかありますが、一番簡単で費用がかからない方法として次のような方法があります。
「割り箸にティッシュペーパーを巻き付けたものをニ本作り、それを吸気部分を取り囲むように縦・横に6100の底面に差し込みます。」
これはUNDOさんから紹介された方法で、UNDOさんのページに図入りで詳しく紹介されています。
またボール紙を細めに切り、さらに半分に折ってL状にして、底面に斜交いに置くという方法(アキラさん紹介)もあります。
吸排気分離方により4〜8度、温度が低下するようです。

これらの他にも様々な吸排気分離方が考えられますが、要は底面に密着して排気を遮断する事ができれば良いです。


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本体の足に下駄を履かせて隙間を作る

6100の足にレンガやゴム等を敷いて底上げして、6100の排気面と床との間の距離を広めることによって排気がスムーズに行われるようになり、その結果内部温度が下がります。底上げする高さは10〜20mmくらいで良く、これ以上高くしてもあまり効果はないようです。この方法は、UNDOさんのページに図入りで詳しく紹介されています。

底上げの代わりに、棚板がスチールの網の棚に6100を載せても同様の効果があります。この場合、棚板の下に針金で排気ファンを括り付ることもできます。他にも排気口下部に十分な空間が取れる置き方であれば、同様の効果が得られます。ねむり猫さんのページで網棚の上の6100が紹介されています。


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本体の周りに物を置かない

6100の周りに物をおいて空気の逃げ場をなくしてしまうと、6100の回りに排出された暖かい空気が溜まる一方なので、その暖かい空気を吸気することにもなりますし、空気の熱により6100自体が熱せられてしまいます。
このような状態にならないためにも、6100の回りには排気の妨げになるような物を置かないようにしましょう。例えば、オーディオラック内での使用も危険です。

また、特に排気ができない状態では絶対に使用しないようにしましょう。
例えば、絨毯や座ぶとんなど柔らかいものの上で使用すると、吸排気口が塞がれてしまい短時間で内部の温度が急激に上昇し、最悪の場合パーツが焼けてしまいます。


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電源ファン

6100の冷却システムの要となる部分です。ここのファンが止まったり、ファンに附随している金網に埃が付着して空気が通り抜けない状態になると、排気が行われなくなるため内部温度は上昇し、その結果さまざまなトラブルが発生します。熱によるトラブルが発生したなと思った場合は、まず電源ファンが回っているか、また金網に埃が付着していないかを確認することをお勧めします。掃除をすることにより、10度くらい温度が低下するようです。

金網が無ければ埃が詰まることがないから金網を取り除いた方が良いのではないかと考えてしまいますが、金網を取り除くと電源部に匡体下部から異物が侵入しやすくなるので、危険が増えます(ショート、漏電、感電等 の恐れ)。またファンに異物が混入してファンの故障にもつながります。

電源ファンとして使用されているファンは、80mm角の高さが20mmの大きさで12Vの物です。25mm高のファンを取りつけることは物理的に可能ですが、安全性は確認されていません。また25mm高では金網が取り付けられないので、20mm高のファンを探して取り付けた方が良いでしょう。
ファンのコネクタですが、モレックス社製の型番が2695のコネクタが適応する可能性が高いと思われます。
コネクタには様々な種類があり、販売店でコネクタを取り付けているようですので、場合によっては電源にコネクタが合わない可能性があります。そのため購入の際は、ファンに付いていたコネクタを持っていき、大きさを合わせてから購入する方が良いでしょう。ただ、今まで購入した方の中では合わなかったという話は出ていませんので、あまり心配する必要はないとは思います。

電源の取り出し方については、[[本会の最強化プロセスのページ >TuneUp/6100/バラバラ事件 ]]を参考にして下さい。
電源の分解ですが、両横についているねじ4個を取ればケースが2つに分かれます。ただし物によっては相当に力が必要な場合もありますし、勢い良くケースを開けてしまうと基板に刺さっているファンのコネクタ部分が破損する可能性もあるので注意して作業して下さい。
電源内部の写真が、ぴろりんさんのページで取りあげられていますので参考にされると良いでしょう。

電源によっては分解が非常に困難な場合があるようですので、そのような場合は日常的に電源の清掃をする必要があります。清掃方法についてはFAQ「清掃」*を参照してください。

◎ファン交換時の確認事項

※電源が壊れた時は電源の交換となりますが、店で頼むと手数料込みで3万円を超すこともあるようなので、電源が手に入らない場合は、中古の6100を購入してそこから電源を取り外して使用する方が経済的な場合があります。その場合、新たに入手した電源の掃除は忘れずに。


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PPC601ファン

クロックアップした時やG3カードを取り付けた時はこのファンを取り付けないと動作しないという報告がありますので、このような改造・増設をした場合にはファンを取り付けましょう。
ちなみにG3カードを取り付けている時も、PPC601は動作しているようです。


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G3ファン

G3カードにファンを取り付けた画像がぴろりんさんのページで紹介されています。


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吸気ファン

注意点

吸気ファンを取り付けたことにより温度が上昇したという例もありますので注意して下さい。
この理由についてはこのFAQ内のファンを選ぶ際に注意すべき事は何でしょうか?を参照して下さい。この場合、ファンの回転数をファンに可変抵抗回路(いわゆるボリュームツマミ等)を取り付けて調整、ハードディスクの音と聞き比べながら、設置することにより適切な風量に設定することができます。この回路作成にかかった費用は500円程で、これにより59℃から47℃へ温度低下したそうですこの可変抵抗回路はTakさんのページで解説されています。

吸気ファン周りの空気の流れをより効果的にする方法です。


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排気ファン

排気ファンを効果的に使うためには、6100の下の空間が広い状態、例えば棚板がスチールの網の棚に6100を載せて使う方が良いでしょう。


ねむり猫さんのページで外付け排気ファンを取り付けた様子が紹介されています。

6100の筐体を2段重ねにして行う排気方法もあります。下部の空の筐体で強制排気の作業を行うのですが、余ったスペースにハードディスク等の機器を入れてSCSIBOX化されているのが興味深い点です。詳しい作業手順は作業された方のレポートを参照して下さい。

他にアイデアとしては、「PCIスロット挿し込み用クーラー」を排気部の下の空間に挿し込む、底部の隙間の高さにあったファンを底部後面あるいは側面に取り付けて底部から外部へ強制排気、というものがあります。


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AVスロットのファン(本体後面からの強制吸排気)

PCIスロットに挿して中の熱を外に逃がすタイプのクーリングファンをAVスロットに外側から挿し込み、6100内部に空気を吹き込みます。これは驚異的な冷却方法で、67℃から39℃へ温度低下しています。詳しい作業手順は作業された方のレポートを参照して下さい。


AVカードを使っているとこの方法は使えないのですが、キカイダーさんが本体後面電源よりの位置に穴を開けて、そこに内部の空気を吸い出すファンを入れるという実験をされています。


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スマートケーブル

スマートケーブル(スッキリケーブル)とはケーブル部分を一つに束ねたSCSIケーブルのことです。
また6100に最初から付いている面状のケーブルがリボンケーブル(フラットケーブル)です。空気の通り道に障害物が無ければ空気はよりスムーズに流れますので、特にCPU周りの風通しが悪くなるリボンケーブルからスマートケーブルへ変更する方が良いと思われます。ただしスマートケーブルに変えたら温度が上昇したという方もいるので、念のためケーブル変更後は温度の確認をしておくべきでしょう。

スマートケーブルへの変更によって、温度上昇〜8度下がったという報告があります。ケーブル部分が長くなり過ぎると、それをまとめることによって新たな障害物になってしまうので、適度な長さのスマートケーブルを購入しましょう。

リボンケーブルに関してですが、Appleの6100用DOSカードのマニュアルによれば、カードを取り付ける時はハードディスクのリボンケーブルをPDSアダプタの上に出して、平になるように折り曲げてからカバーを被せるように書いてあるようです。
この方法でどれくらい温度が変わってくるかはデータが無いので分りませんが、601のヒートシンクとAVカード等の間にリボンケーブルを押し込んでヒートシンクを覆うよりは、カードの上にケーブルを出した方が空気の流れが良くなると思います。


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OSの変更

CPUに負荷がかからないOSを使用することにより、CPUの発熱を抑えることができます。MacOS8.6が出た時も、従来のOSよりCPUパワーを使わないという話がありました。実際に8.6に変更後、3〜10度くらい温度が下がったという報告があります。


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機器を外付けにする、発熱量の低い機器を用いる

表題通り、問題となる発熱自体をできるだけ減らそうというものです。
CD-ROMやハードディスクなどがやりやすいでしょう。例えば、ハードディスクは一般的に回転数が低い方が発熱が低いのでそちらを使用したりするのが良いです。6100のSCSI性能ならば早いハードディスクを使用しても性能が発揮できませんし。
特にG3カードを使用時は、二次キャッシュを外した方が良いです。非公式ですが、NewerからG3カード側に二次キャッシュ又はROMが刺さっている場合、G3カードの冷却がうまくいかずにG3カードのキャッシュがおかしくなることがあるという報告を受けています。G3カード側のスロットを開けると、10度程温度が下がったという報告もあります。

例えば、G3カード+クロックアップをしていてどうしても温度を下げたい場合は、クロックアップを止めることをお勧めします。止めれば10度以上温度が下がるようですし、クロックアップをしなくてもG3カードがついているならばそれなりのスピードは得られますから。

狙ってできることではないですが、G3チップはIBM製の方がモトローラー製よりも発熱が低いそうなので、G3カード購入時はIBM製のチップであることを祈りましょう。チップの種類を見分けるソフト。最近ではSonnet製の方がNewer製よりも温度が低いようです。
ただ、Newerの最新G3カードは銅配線という話なので、従来のものよりも低温である可能性が高いです。現時点で一人の方から、ファンの増設なしで51℃という報告があります。


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室温が低い状態で使用する

室温が低くなれば、吸気する際の空気及び本体周りの空気の温度が下がりますので、本体内部の温度も下がります。特に夏期は次のような状態で使用する方が良いでしょう。逆に冬期で室温が下がり過ぎると、新たなトラブルが発生する可能性があります。


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扇風機の風を当てる

卓上扇風機の風を真正面から当てると、80度が64度まで下がったという報告があります。
本体下部及び本体周りにこもる、熱を含んだ空気を拡散する効果があるものと考えられます。


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埃を吸い込まないようにする

埃を吸い込むことにより電源ファンの金網が目詰まりが早まりますし、何よりもコンピューターにとって埃は大敵ですので、清潔な環境で使用しましょう。


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ベルチェ素子

ベルチェ素子とは、「2種類の金属(又は金属と半導体)をつないで、電流を流すとアーラ不思議、一方の金属では冷えるのに片方は熱くなるではないですか。」という素子です。
まあ平たく言えば、電流を運ぶ電子が熱(原子の振動エネルギー)も一緒に運んでいってくれる、コンピュータにとってはありがたい素子と言うところでしょうか。”2種類”がカギです。冷却面をCPU側、ただし、片方で奪い取った熱はもう一方で放出されるので、6100の様なロープロファイルの機種では放熱に気をつける必要が有ります。また、大電流を食うので、電源容量に配慮しなければならないでしょう。
6100においては現時点ではこれらの問題は簡単には解決しがたいので、6100でのベルチェ素子の利用は実用的ではありません。

8100の100MHz以上のものは最初からペルチェ素子が付いているそうです。キカイダーさんのページで8100のベルチェ素子の画像が紹介されています。


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シリコングリス

G3カードのヒートシンクをはずしてG3チップに密着していた熱伝導シートを引き剥がし、替わりにシリコングリスを塗る(及び間に薄い金属板に挟み込む)ことによりCPUの温度を下げることができます。ペルチェ多段化への道というページで、シリコングリスの熱伝導率等について解説されています。

効果はシリコングリスの種類や塗り方、間に挟む金属板の種類によって異なります。実際に色々と実験された方によると、次のような温度変化になったようです。(G3カードはMAXpowr G3 PDS 220MHzを使用) 48℃(初期状態)=>52℃(シリコングリスを厚めに塗る)=>36℃(アルミ板)=>44℃(銅板) 他にもシリコングリスを塗っただけで、69℃=>53℃に下がった方もいますし、温度変化無しの方もいます。

シリコングリスの配合ですが、ダイヤモンド粉末をシリコングリスに混ぜると熱伝導率がアップするようですが、これは混合割合とか混ぜる方法とかとっても難しくて素人にはほとんど無理だそうです。 ちなみにダイヤやAlNの入った超高性能シリコングリスは信越シリコーンなどのメーカーブランド品だと 50g 40000円ぐらいします。しかし、安価な銅紛入り高性能シリコングリスもあって、田川アルミなどで売っています。


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ヒートパイプ

ちょびさんのページ(現在リンク切れ)で6100に取り付けられたヒートパイプの画像を見ることができます。ヒートパイプ取り付けにより、温度は75度から71度へ下がったとのことです。

ヒートパイプの動作原理は住友軽金属社のページで説明されています。今回、ちょびさんが使用されたヒートパイプはこちら(現在リンク切れ)だそうです。またヒートパイプは古河電気工業社でも取り扱っているようです。


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その他の方法

ここでは、実用化へ向けて模索中のアイデアや、データが少ないので効果が明確でない方法を取り上げています。
安全性や安定性及び効果が確認されていないものも多いので、作業の際は十分注意して下さい。


水冷

LC630の 68LC040ですが、水で冷却して40MHzまでクロックアップしていたという例があります。その例では金魚の水槽用のポンプで水を大型水槽からケース内へ水を循環させてCPUを冷やすというものでした。


空冷

G3カードのヒートシンクにエアーコンプレッサーから出る風を直接吹き付けるというものです。詳しい作業手順は作業された方のレポートを参照して下さい。


金属製ブラケットの使用

AVカード等を使用する際、金属製ブラケットを付けることにより、本体シャーシへの放熱効果があるのではないかという意見があります。


AVカード入出力コネクタの隙間を埋める

AVカード入出力コネクタの(使っていない)S-Video端子のあたりにコットンパフを詰めて隙間を埋める、つまり本体背面左から外気が入らないことにより、外気は前左下からしか入らないので,CPUのヒートシンク辺りでの空気の流れは速くなり,冷えるのではないかという意見があります。


ヒートシンクをサンドブラスト加工する

細かい砂やガラス等の粒で表面を擦りガラスの様にして表面積を増やして放熱性を良くする加工です。空冷のバイクのエンジンでたまにやる熱対策です。レースでは油温が10度以上下がるようです。パソコンではどうなるか不明です。


PPC601のヒートシンクを取り外し、ヒートシンク付きのファンを取り付ける

ヒートシンクから発せられる熱をより多くファンに送り込もうという方法です。また、AVカードとの間に少し距離ができるので、従来のように近距離で温風を当てるよりはAVカードにとっては良いのではないかというものです。ぴろりんさんのページでこの方法が紹介されています。


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